AppleのiPhoneをはじめ、世界中のスマートフォンや電子機器に重要なパーツを供給している大手電子部品メーカー・村田製作所が、2026年1月6日〜9日にラスベガスで開催される「CES 2026」に出展します。
同社はモビリティ、コネクティビティ、ウェルネスといった幅広い分野の最新技術を披露しますが、ウェアラブル分野の読者に特に注目されそうなのが、次世代スマートリングに活用できる基盤技術です。
村田製作所は最終製品メーカーではないため、スマートリングそのものを発売する可能性は極めて低いです。担当するのは、リング内部に収まるセンサーや基板、電子部品といった“中身の技術”です。
そのため同社の技術発表が直ちに「日本製スマートリングの登場」を意味するわけではありませんが、国内外メーカーがスマートリングを開発しやすくなる重要な土台が整いつつあると言えます。
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スマートリングを小型・高性能化する圧電フィルムセンサー「Picoleaf™」
村田製作所がウェルネス分野で紹介する技術のひとつが、圧電フィルムセンサー「Picoleaf™」です。
Picoleafは非常に薄く、指のわずかな動きや脈波といった微細な変化を検出できることから、スマートリングとの相性が良いとされています。
スマートリングは指輪サイズという制約があり、一般的なスマートウォッチのような大型センサーを搭載することは困難です。Picoleafは薄型・軽量・曲面への適応性が高いため、こうした制約に対して有効な選択肢となります。
3D基板「メトロサーク™」によってリング内部の設計自由度が広がる
村田製作所は、Picoleafに加えて多層LCP基板を立体的に配置できる「メトロサーク™」を組み合わせたスマートリング用途のデモも展示します。
メトロサークは曲面に沿って部品を実装できるため、リング内部の限られたスペースに電子回路・アンテナ・センサーなどを効率よく収めることが可能です。
リング型デバイスでは、バッテリー、通信モジュール、センサーなど多くの要素を小さな筐体に詰め込む必要があります。メトロサークはこの課題に対して、高い設計自由度と実装密度を実現し、スマートリングの高度化を支える基盤技術となり得ます。
CES 2026で展示されるのは“スマートリング開発を支える技術そのもの”
村田製作所の公式リリースでも、以下のように「用途例」としてスマートリングデモが紹介されています。
「3D基板『メトロサーク™』と圧電フィルムセンサ『Picoleaf™』の用途例：スマートリングデモ」
同社が提示するのは、メーカーがスマートリングを作る際の「内部構造の理想形」「部品技術の具体例」です。
このため、CESでの技術展示は国内外メーカーの開発を後押しし、市場全体の発展につながる可能性があります。
現在、世界のスマートリング市場ではOura、Ultrahuman、Amazfitなどのブランドが存在感を示しており、日本でもb.ringなどのプロジェクトが進行中です。そこに村田製作所の技術が加わることで、より多様な製品が登場しやすくなる点は大きな意味を持っています。
Source：Murata Manufacturing Co., Ltd. ／ 村田製作所 公式発表
