製品解析のプロがiPhoneもApple Watchも分解する新刊書『なぜAppleは強いのか』が凄い！

公開日： 2023.10.04 ／最終更新日： 2025.10.18

iPhoneやApple Watchのユーザーが非常に多い日本。Apple製品の使いやすさや、無駄のないデザインに魅了されてきた方は多いでしょう。本書『なぜAppleは強いのか――製品分解からわかる真の技術力』（9月27日発売）は、その「美しさの源」が内部構造と半導体設計にあることを、徹底的な分解・チップ開封解析で可視化する一冊です。レビューでは、書籍の要点と読みどころ、目次の全体像までまとめて紹介します。

結論（先にざっくり）

・Appleは外観だけでなく内部レイアウト・部品選定・基板設計まで“最適化”が徹底。他社に似ない独自構成が貫かれている。
・Aシリーズ／Mシリーズに象徴される自社半導体主導の垂直統合が性能・省電力・サイズ最適化の要。
・iPhone X〜14、Apple Watch Series 8、AirPods、HomePod、iMac、MacBook、Mac Studioまで横断的に完全分解。A16 Bionicは開封・層構造・コンデンサ配置まで掘り下げて解説。
・Apple製品ファンはもちろん、エンジニア／半導体・製品企画に携わるビジネスパーソンにも学びが多い。

本書のここがスゴい

年間100製品超を分解するプロの“目”で読むApple

『なぜAppleは強いのか』のページの一部

著者は研究解析調査会社テカナリエ代表の清水洋治氏。スマホからEV（Tesla）まで多様なデバイスを分解・開封解析してきたプロの視点で、Appleの内部設計の“文法”を読み解きます。単なる分解写真の羅列に留まらず、なぜこの配置なのか／他社との違いは何かまで踏み込むのが本書の真骨頂です。

Apple WatchやAirPodsも“内部”で理解できる

『なぜAppleは強いのか』のページの一部

Apple Watchのセンサー配置、SIP（System in Package）構成、AirPodsのアンテナ設計や基板実装など、ウェアラブルの“小さな筐体に最大の体験を詰め込む”工夫が分解写真とともに理解できます。健康計測の安定性や装着性がどのような内部設計で支えられているか、実感を伴って学べます。

書籍データ

書名：なぜAppleは強いのか――製品分解からわかる真の技術力
著者：清水洋治著、株式会社テカナリエ監修
出版社：技術評論社
定価：2,640円（本体2,400円＋税10%）

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どんな人におすすめ？

・Apple製品の設計思想・構造に関心がある読者
・プロセッサ／半導体／基板設計の観点からAppleの強さを学びたいエンジニア
・プロダクトマネージャー／事業開発など製品企画のヒントを得たいビジネスパーソン

目次（公式構成）

Chapter1 iPhoneの進化と歴史
1-1 iPhone X／1-2 iPhone XS／1-3 iPhone 11 Pro／1-4 iPhone 12 Pro／1-5 iPhone 13 Pro／1-6 初代〜13 Proの比較

Chapter2 iPad Proの進化
2-1 10.5／2-2 11／2-3 2020／2-4 2021

Chapter3 Apple Watch
3-1 Series 5／3-2 Series 6／3-3 Series 7／3-4 機能の変遷

Chapter4 AirPods
4-1 初代／4-2 第2世代／4-3 Pro／4-4 Max／4-5 第3世代

Chapter5 M1搭載のMac製品
5-1 MacBook Pro 2020／5-2 Mac mini 2020／5-3 MacBook Air 2020／5-4 iMac 2021／5-5 MacBook Pro 2021

Chapter6 Apple TV＆Home
6-1 HomePod（2018）／6-2 HomePod mini（2018）／6-3 AirTag／6-4 Apple TV 4K

Chapter7 iMac Pro、Mac Pro、Mac Studio
7-1 iMac Pro（2017）／7-2 Mac Pro（2018）／7-3 Mac Studio（2022）

Chapter8 iPhone 14 Pro
8-1 リリース概観／8-2 メイン基板分解／8-3 T基板／8-4 B基板／8-5 ボトム部／8-6 ディスプレイ・カメラ／8-7 上部側／8-8 新機能まとめ

Chapter9 A16 Bionicプロセッサ
9-1 分解と解説／9-2 DRAMサイド／9-3 キャパシタ／9-4 シリコン取り出し／9-5 機能詳解／9-6 キャパシタ配置／9-7 A11〜A16比較

Chapter10 Apple Watch Series 8
10-1 分解解説／10-2 ディスプレイ／10-3 フレームまわり／10-4 センサー分解／10-5 SIP分解／10-6 過去製品との比較

Chapter11 AirPods Pro（第2世代）
11-1 分解解説／11-2 充電器／11-3 イヤフォン分解／11-4 基板と内部

Chapter12 MacBook Pro（M2, 2022）
12-1 分解解説／12-2 タッチパッド／12-3 ディスプレイ／12-4 基板／12-5 部品表

著者プロフィール

清水洋治
〜2003年：日立半導体／1998〜2004年：米国駐在半導体ベンチャー／2005〜2015年11月：ルネサスエレクトロニクス（設計開発、マーケット、主管技師長）。
Apple製品から中国製スマホ、EV（Tesla）まで基板レベルの分解・チップ解析を実施。年間100本以上の半導体関連セミナー講演、メーカー／ソフトウェア企業のコンサルティングも行う。
Website：https://www.techanalye.com
E-Mail：info@techanalye.com